Vállaljuk a termékek (alaplapok, nyomtatott áramkörök) válogatását, a megrendelői igényeknek megfelelő javítási- (BGA Repair), átmunkálási (BGA Rework) feladatokat. Az alkalmazott vonalkód alapú adatbázis kiértékelésével tudjuk segíteni a gyártás-fejlesztés hatékonyságát is.
Az alábbi, komplex szolgáltatásokat nyújtjuk a BGA alaplapokkal kapcsolatos tevékenységekre vonatkozóan: BGA javítás – Repair, BGA átmunkálás – Rework, Munkaerő kölcsönzés. Vállaljuk a hibakeresést, átmunkálást, az alaplapok javítása mellett a fizikai sérülések javítását – pad, vezetősáv, furatfémezések, védőréteg sérülések – valamint az újrahasznosítás érdekében a még használható alkatrészek kiszerelését.
A megrendelői igényeknek megfelelően, az egyedi sajátosságokhoz, speciális munkafázisokhoz igazodva, egyedi kalkuláció alapján végezzük tevékenységünket.
BGA átmunkálás költséghatékonyan
BGA javítás a legköltséghatékonyabban
BGA Munkaerő kölcsönzés
BGA Átmunkálás -Rework
BGA Javítás – Repair
Árajánlatkéréshez kérjük keresse munkatársainkat az alábbi elérhetőségeken: 3200, Gyöngyös
Kisfaludy 6.
Tel: (06-37) 301-649; 737-863
Email: arajanlat@ioszia.hu
Fülöp Henrik – IOSZIA
BGA repair & rework
BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), QFN (Quad Flat No lead)